8吋产能爆满，扩产受限，下游芯片“涨”声不断！

　　自2019下半年以来，8英寸晶圆产能就已经很紧张，近期8吋晶圆代工产能吃紧且价格调涨引发了整个半导体产业的普遍关注，由于各种因素的叠加效应，从晶圆制造、封装到测试波及到8英寸硅片供应及芯片设计等相关产业链环节，下游的很多芯片也都出现了严重缺货及价格上涨的情况。
 

　　

　　受下半年消费电子、汽车电子市场需求强势反弹，车用半导体、物联网MCU、PMIC、CIS、分立器件、MEMS、指纹识别芯片等对于8英寸厂投片需求的持续增长，以及部分MOSFET由6英寸厂转向8英寸厂，加重了8英寸产能的负担，致使目前8英寸晶圆代工厂的产能爆满。

　　

　　由于12英寸晶圆厂已经成为当前主流，这也使得上游的半导体设备厂近年来也开始将产品线转向12英寸产线，很多8英寸产线所需的半导体设备已经停产，二手设备昂贵又流通量少，导致8英寸晶圆新产能增长有限，而新建晶圆厂成本高昂，并且从兴建到量产至少需要三年，因此新建产能的“远水”难救“近火”。

　　

　　8英寸晶圆代工市场产能持续爆满，供不应求，价格也是水涨船高，目前多家晶圆代工厂商已上调报价，联电、世界先进等公司在第四季度，将价格提高约10%～15%。有消息称2021年涨幅20%起跳，急单将达到40%。

　　

　　近期，国内的一些芯片厂商或分销商也已经承受不住上游缺货涨价的压力，也纷纷开始涨价。

　　

　　士兰微　　

　　12月9日，杭州士兰微电子表示，由于MOS圆片及封装材料价格上涨，同时受产能的影响，我司相关产品的成本不断上升，为了保证产品的供应，保持良好的业务关系，经公司慎重研究决定，从即日起（2020年12月9日），我司SGT MOS产品的价格本月提涨20%。

　　

　　芯朋微　　

　　因上游晶圆厂及封装厂产能持续紧张，供应商陆续开始涨价，我司相应成本增加10%-15%不等，目前的售价已经无法执行，所以很抱歉的通知您，从12月7日开始我司AP8012H/AP8022H系列产品价格统一上调5%，具体执行价格请咨询我司相关销售。

　　

　　德普微　　

　　9月18日，德普微电子发布了产品涨价通知，由于接到上游原材料供应商的涨价通知，导致产品成本不断上升，现决定从2020年10月1日起对产品价格进行相应调整，并称向其采购的8205在原有价格基础上，上调0.02元。

　　

　　金誉半导体　　

　　深圳金誉半导表示从2020年10月1日起，对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调，调整幅度为20%-30%。

　　

　　富满电子　　

　　12月16日，富满电子再次发布涨价通知。由于晶圆及MOS价格大幅度上涨,所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%;方案将于2021年1月1日开始执行。这已经是富满电子自今年9月以来的第三次涨价。

　　

　　无锡新洁能　　

　　12月21日，无锡新洁能同样给客户发布了价格调整通知函，通知函表示，由于上游原材料以及封装成本持续上涨，且产能紧张、投产周期延长，我司产品成本大幅增加，原有价格难以满足供货需求。自2021年1月1日起，我司的产品价格将根据具体产品型号做不同程度的调整。

　　

　　目前晶圆代工市场市场的产能紧缺及涨价的情况，短期内是难以解决的，力积电董事长黄崇仁就曾表示，“目前晶圆产能已紧张到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年。”