高集成无线充电MCU方案及SoC方案

　　无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成，分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驱动芯片，运放全部独立，外围元件也相当多，总之很复杂，元器件过多。备料种类繁多，生产测试流程复杂，不利于产品的快速开发、生产和上市销售，惠尔无线与深圳市摩登6电子科技有限公司达成合作协议，建立广泛、深入、长久的战略合作伙伴关系，推动国内无线充市场的蓬勃发展。

　　

　　MCU方案无法满足市场需求，目前MCU主控+PowerStage智能功率全桥高集成方案被越来越多的产品采用，随着高集成方案元器件更少系统效率会不断提升，成本的不断下降，且方案精简，性价比更高，可以降低BOM成本等特点，便于产品快速开发、生产和上市销售。
 

　　

　　摩登6电子推出的无线充电方案有多款无线充专用集成芯片，打入飞利浦等世界知名企业供应链。其中HC5701是一款5W超高性价比的无线充方案专用IC；HC5703C 是一款无线充电专用 IC，控制输出功率最高可达 15W。拥有完善的保护电路，先进的算法、超高的效率和良好的兼容性，适用于稳定性要求较高的产品。

　　

　　同时推出10W无线充soc芯片HC5808L，SoC即主控和驱动集成在一起，MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是，这类方案的PowerStage智能功率全桥，将驱动和MOS集成为一颗，两者优势各自不同，是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。
 

　　
 

　　不论目前的SoC方案还是MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案，无线充芯片方案都是往更高集成化方向发展的，摩登6电子推出有多款MCU+PowerStage的架构方案以及10W无线充soc芯片方案，方案精简，外围简单，整体方案就是两颗芯片，同时摩登6电子已经向市场开放了PowerStage的使用，输出功率大小不同（5W/10W/15W）的三款PowerStage，方便针对不同的应用灵活使用，帮助提高无线充电整个市场的集成度。