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- [ 09-01 02:09 ]2016年第二季度,Q2光传输设备市场收入接近40亿美元
- 据国外媒体报道,市场研究机构DellOro Group在最近的一份报告指出,2016年第二季度,光传输设备市场收入接近40亿美元,较去年同期增长6%。 此外,中国设备制造商华为季度营收运转率首次超越10亿美元,仍然是市场领...
- [ 08-31 02:56 ] 中国国产化加速 NAND闪存市场占全球1/3
- 相对于旧式HDD硬盘的式微,NAND闪存及SSD固态硬盘的发展就成了存储市场的当红炸子鸡。不论是在移动设备、个人电脑、或是资料中心等市场上都在快速成长。而目前因为中国已经成为NAND闪存的最大市场,而SSD固态硬盘也...
- [ 08-31 02:30 ] 预测:中国半导体产业2030年进入第一梯队
- 高通一直是半导体产业的领军者,对中国的半导体产业的发展前景,高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底,在纪录片《中国实验室》拍摄期间,他接受澎湃新闻记者采访时认为,中国会在2030年,也就是利用15年的时间,...
- [ 08-30 02:39 ]日本半导体产业近年来市场需求变化
- 过去二十年来,日本半导体市场处于失落阶段,不过随着电子产业需求变化,以及日本厂商想寻求代工的思维变化下,中国台湾半导体业有机会在当地寻找到商机。矽品副总马光华表示,自动驾驶汽车所使用的半导体元件是既...
- [ 08-30 02:25 ]半导体业在摩尔定律“终结” 下会怎么样?
- 业界熟知的摩尔定律,(Moore Law)在尺寸继续缩小方面可能己经走到终结,导致业界议论纷纷。然而世界未日不可能到来,因为实际上摩尔定律已经向三个分支发展,包括如下; More Moore;延续摩尔 继续走尺寸缩小,目前己...
- [ 08-29 02:11 ] 苹果将加入快充 全球芯片厂商蓄势以待
- 苹果(Apple)新款iPhone将大力提升充电效率设计,业界认为苹果已开始加入全球快速充电技术应用市场,由于苹果一向非常注重充电效率问题,即便电源供应器轻薄短小设计领先同业,但在充电效率却丝毫不马虎,苹果即将发...
- [ 08-29 01:56 ] 中国集成电路ic产业整个产业链布局已基本完善
- 解决中国芯,支撑中国未来30年的发展。在25日于江苏镇江举行的集成电路产业创新(镇江)高端对话会上,中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春表示,在国家重大专项等的持续推动下,中国初步完成了集成电路产业...
- [ 08-26 02:36 ] 厦门打造千亿产业链 加强与台湾集成电路产业融合发展
- 厦门市近日制定了集成电路产业发展规划纲要,拟发挥毗邻台湾的区位优势,加强与台湾 集成电路 产业的融合发展,形成区域性的集成电路产业集聚地,打造集成电路千亿产业链。 集成电路产业被称为信息技术产业的粮食。...
- [ 08-26 02:29 ] ASML收购汉微科100%股权案有新进展
- 中国台湾公平交易委员会近日宣布,委员会议决议,有关ASML Holding N.V.(下称ASML)拟收购汉民微测科技(下称汉微科)100%股权,向该会申报事业结合乙案,依公平交易法第13条第1项规定,不禁止其结合。 公平会指出,AS...
- [ 08-25 02:48 ]中国正在下大力度推进存储产业的发展
- 自2013年8月三星率先宣布成功推出3D NAND之后,在技术上每年都会前进一步,由24层、32层、48层,到今年的第四代64层。有消息称2017年三星将可能推出80层 3D NAND。除技术进步之外,有分析师预测在2018年中期,全球N...
- [ 08-25 02:41 ] ELEXCON2016深圳国际电子展在会展中心正式开幕
- 2016年8月24日,ELEXCON2016深圳国际电子展(以下简称电子展)在深圳会展中心正式开幕,全球领先的 电子元器件 和解决方案知名厂商村田制作所(以下简称村田)以为电子行业提供元动力为主题,重磅亮相本届电子展。据悉...
- [ 08-24 02:40 ] LED倒装芯片的定义
- LED芯片 相信大家都不陌生,但是LED倒装芯片可能就不会那么熟悉了,下面深圳LED芯片供应商-摩登6电子就为大家分析一下。 据了解,倒装芯片之所以被称为倒装是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。...
- [ 08-24 02:37 ]苹果A12芯片供应阵营或有新厂加入
- 英特尔前段时间取得ARM技术授权震惊了不少人,因为这样一来意味着英特尔可以为2018年款旗舰iPhone的处理 芯片 作准备了。然而,英特尔并不是唯一一家有可能会加入苹果芯片供应阵营的新厂商。当全球芯片代工产业逐渐...
- [ 08-23 02:48 ] 芯片巨头推动消费无人机进入2.0时代
- 2015 年以来,高通、英特尔、三星、英伟达及国内芯片厂商等均已进入无人机市?U庑┏棠壳巴瞥隽烁骶咛厣奈奕嘶酒饩龇桨福涔餐姆较蚴峭贫奕嘶⌒突⒅悄芑⒔档臀奕嘶圃斐杀尽⑺醵碳际蹩⑹奔洌...
- [ 08-23 02:22 ]并购SEMI 环球晶圆成全球第三大半导体晶圆供应商
- 环球晶圆为取得SOI晶圆的技术专利以及12寸磊晶晶圆产能,日前以每股12美元收购SunEdison Semiconductor(SEMI US)100%股权及其约2.12亿美元的债务,总交易金额约6.83亿美元,资金来源为环球晶圆帐上现金及银行联贷方...
- [ 08-22 03:14 ]国家集成电路产业投资基金正式设立
- 近日,国开金融、中国移动等公司签署国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议和章程,标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。该基金将采取股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设...
- [ 08-22 02:47 ]半导体行业动态分析及中国市场趋势预测
- 记得在2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上,中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军指出,中国大陆芯片设计业持续高速增长,2000年~2015年复合增长率达45.68%,今年第一季度...
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- [ 08-20 02:33 ]光耦的检测方法
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