中国集成电路ic产业整个产业链布局已基本完善

    “解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”在25日于江苏镇江举行的“集成电路产业创新(镇江)高端对话会”上，中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春表示，在国家重大专项等的持续推动下，中国初步完成了集成电路产业链的构建，一批企业开始脱颖而出。接下来，国家的持续投入对集成电路产业发展至关重要，技术上则要走向重视原始创新和集成创新的新路径。中芯国际技术研究发展顾问吴汉明等则详细阐述了产业面临的机遇和挑战，揭示中国在成熟制程领域的后发优势和先进制程领域弯道超车的机会。

 

    产业需要持续投入

 

    在叶甜春看来，必须解决“中国芯”问题，才能支撑中国未来30年的发展。集成电路技术是国家实力的战略制高点，这个融合了40多种科学技术及工程领域多种交叉学科和尖端制造技术的领域，对制造装备、精密机械、精密仪器、自动化、精细化工和新材料业有直接的带动。

 

    值得关注的是，据叶甜春介绍，武汉新芯与中科院微电子所联合完成了39层3D-NAND工艺流程搭建和原型结构开发，各项结构参数达到要求，开始产品试制。近期紫光集团收购武汉新芯多数股权后，成立长江存储科技有限责任公司，由赵伟国出任董事长。紫光旗下紫光国芯(37.630, -0.46, -1.21%)为其存储器整合平台，作为国内存储器设计第一梯队公司，紫光国芯除定增募资800亿元筹建存储厂外，近期还斥资1亿元成立全资子公司紫光国芯微电子，进一步拓展IC设计业务领域。对此，美光半导体公司相关人士表示，武汉新芯在3D-NAND领域取得的进展令人震惊和欣喜，这显示其跟国内其他厂相比，已经成为具有国际化人才和技术的公司。资料显示，目前，在3D-NAND领域，三星量产了48层产品，64层和90层正在研发中。

 

    在国家的大力支持和国家重大专项等引领下，中国集成电路产业整个产业链布局已基本完善，一批企业脱颖而出。叶甜春介绍说，封装技术从低端走向高端，技术达到国际先进水平;关键装备和材料实现从无到有，部分产品进入14nm研发，制造工艺更是取得长足发展，28nm进入量产，14nm研发获得突破;系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小。其中，中微半导体、北方微电子(已被七星电子(41.000, 1.85, 4.73%)并购)、七星华创、睿励科学仪器、上海盛美、沈阳拓荆等一批公司崭露头角。

 

    叶甜春进一步强调，国家和企业的持续投入对集成电路产业发展至关重要。历史上，由于没有连续性投入导致我国集成电路产业发展间歇性停滞，其结果是与国际先进的差距愈来愈大。为此，国家应在重大专项和重点科技计划上进一步加大力度，投资特别是技术研发资金的投入必须有持续性，才能跟得上国际步伐。

 

    技术进入原始创新

 

    叶甜春认为，中国集成电路产业已经进入一个由追赶到原创的新阶段，新形势下，中国集成电路产业应更注重创新，特别是原始创新和集成创新。

 

    以往，中国的集成电路走的是“引进消化吸收再创新”的路子，产业和企业的发展都处于“追赶模式”。但随着制程的演进和中国集成电路产业的发展，一方面自身加快研发，一方面实施并购整合，中国集成电路产业和技术都达到了一个新的高度。紧跟领先者的情况下，不再有那么多的他人经验可借鉴，与国外一样，中国集成电路产业开始进入“摸着石头过河”的探索阶段。

 

    叶甜春表示，中国集成电路要保持后劲，就必须对创新更加重视，加强基础研究、培育原始创新和集成创新刻不容缓。创新的重点：一是面向产业结构调整、战略性新兴产业和社会服务智能化，开展全局性、系统性、集成性创新，推动产业链创新;二是从跟随战略转向创新跨越，在全球产业创新链中形成自己的特色，这就要立足中国市场实现世界创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品，通过产业链协同，从技术创新转入商业模式创新。

 

    后发优势与机遇

 

    值得关注的是，在本次高端对话会上，基于后摩尔时代来临，吴汉明等详细阐述了产业面临的机遇和挑战，揭示了中国在成熟制程领域的后发优势和先进制程领域弯道超车的机会。

 

    在摩尔制程内，面对国际半导体巨头半个世纪的积累和持续高额的科研投入，中国的产业基础和科研投入都决定了很难与其争锋，只能缩小与世界先进的差距。不过，在摩尔制程突破越来越难、半导体应用技术出现巨大转机的情况下，中国有望在“后摩尔时代”出奇制胜，在成熟制程领域凸显后发优势，在先进制程领域弯道超车。

 

    在后摩尔时代，中国集成电路产业具有弯道超车的机会。吴汉明认为，在后摩尔时代，碎片化的市场将带来混乱和大量的摧毁性创意，大量基础创新涌现，基础研究的机遇空前;市场则呈现出多样化的发展，如物联网(IoT)、射频(RF)、MEMS和传感器等，集成电路设计公司大有可为;产业链整体创新机遇凸显，尤其是在设计环节，包括设计IP的公共平台建设。

 

    在泛林半导体中国区总经理刘二壮看来，物联网将给集成电路产业带来新的发展动力，极大延长成熟制程技术和工厂的寿命。物联网对低成本、低功耗、高效率的要求，给集成电路材料、封装和制造提出新的要求和发展动力，带动了宽禁带半导体材料、SIP封装等技术发展，使得中国集成电路产业有机会与国际巨头在同一起跑线上竞争。此外，鉴于物联网中半导体器件将有80%是采用28nm以下成熟工艺，这将大大延长那些8英寸厂甚至6英寸厂的生命，给了中国集成电路成熟制程领域更多的发展机遇，使得中国在成熟制程领域凸显出后发优势。

 

    贝恩咨询：中国千亿投资半导体计划或许失败

 

    贝恩咨询公司(Bain & Company)发布分析报告称，由于缺乏专有技术和人才，中国希望通过投资逾1000亿美元成为计算机芯片行业全球霸主的远大目标很有可能会失败。

 

    中国现在是全球半导体设备最大消费国之一，这源于其庞大的制造业。贝恩咨询预计，到2020年时，近55%的全球存储、逻辑以及模拟芯片将流向或者流经中国。但是，作为苹果iPhone等产品“大脑”的微芯片，绝大部分主要依靠从英特尔、三星电子等公司那里进口。

 

    中国政府在2014年制定计划希望改变这一局面。中国计划投资逾1000亿美元，到2020年时成为全球芯片行业的领导者。中国还推动国内供应商的整合来实现投资的最大化，包括紫光集团和武汉新芯的28亿美元合并案，这笔交易在上月宣布。

 

    无法获得尖端技术

 

    芯片

 

    但是，贝恩咨询驻新加坡合伙人凯文·米翰(Kevin Meehan)表示，财力投资并不足以买到半导体行业的领导权。目前，半导体行业的规模约为1万亿美元。他预计，中国目前只生产全球15%的半导体。

 

    “中国准备以一种十分聪明而又灵巧的方式进入半导体市场，”他表示，“但是我不认为这种方法能够让他们获得尖端处理器技术，这是英特尔、三星成功的基础。”

 

    中国公司想要在处理器和存储芯片市场收购具有知识产权的对手，但是这一努力遇到了全球监管部门的阻挠。紫光集团对于西部数据38亿美元的投资计划因为美国安全审查而放弃，对于台湾芯片公司的投资也面临监管障碍。

 

    米翰认为，中国半导体制造商可能最终能够从与全球巨头的合作中受益，成为计算机存储芯片等关键零部件的大型供应商之一。英特尔和高通都已经同意与中国供应商合作在华建造半导体制造工厂。
 

    “从长远来看——不是五年而是数十年——你必须相信中国厂商会吸收一部分技术，”他表示，“但是，国外企业也很小心，不会把尖端知识产权放在中国。没有授权或收购，你很难获得这些技术。”