台湾半导体明年有望增长4% 现产值居世界第一

       工研院产经中心(IEK)昨(9)日指出，相较于今年全球半导体业恐出现负成长，台湾今年半导体业产值可望年增1.9%，优于全球。明年景气回温，全球半导体业产值有望年增1.9%，台湾年增幅度估达4.1%，仍比全球业界出色。

 

　　IEK预期未来五年全球半导体市场仍可持续成长，不过需观察成长趋势。包括车联网、智慧家庭与智慧健康等物联网开始蔚为风潮，期待是下一个大趋势(The Next Big Thing)，未来全球IC设计业及晶圆代工仍可受惠成长。

 

        台湾半导体产业产值。 
 

　　IEK昨日举行“眺望2016产业趋势发展”研讨会，发表对半导体产业的预测。IEK引述市调机构顾能(Gartner)的资料指出，今年全球半导体业产值将衰退0.8%;在此之前，包括台积电董事长张忠谋、矽品董事长林文伯等重量级人士，也都看淡今年全球半导体业。

 

　　IEK 认为，虽然今年全球半导体景气疲弱，台湾仍有望逆势成长，估计全年产值可达2.24兆元，年成长1.9%，表现相对稳健。其中，台湾的晶圆代工去年产值为 9,140亿元，今年将首度破1兆元，年增10.1%，是带动台湾半导体业今年维持成长的主要功臣。这也凸显台积电营收不断扩大，对提升台湾半导体业产值扮演的关键角色。若加计记忆体制造，IEK估计，今年台湾IC制造总产值可达1.22兆元，年增4.5%。

 

　　IEK预估，今年台湾IC设计业产值将达5,769亿元，仅比去年微幅成长0.1%，是2012年之后，首次呈现个位数成长。近期受到大陆红色供应链青睐的封装测试业，IEK预估台湾今年相关产值为4,413亿元，比去年衰退2.8%。IEK表示，明年将需关注中国积极加入半导体战局，全球与台湾竞合态势的变化。面对中国崛起与全球加速整并的风潮，需注意半导体设计业的竞合态势