骁龙820或将发布 台积电手握两家公司命脉

      对于高通骁龙820，业界充满期待。因为这款新产品将很有可能解决上一代产品为人们所诟病的发热问题。目前，高通已经对外公布骁龙820的发布会时间，发布会将在8月11日举办，部分媒体已经收到了会议邀请函。而微博上也已经有分析人士放出骁龙820的发展路线图与参数。
 

     高通骁龙820（MSM8996）采用三星14nm工艺，采用全新基带，支持LTECat.10标准，下载峰值速度可达450Mbps，自有四核Kyro架构，支持双通道LPDDR41886MHz内存，GPU搭配Adreno530，性能提高40%，功耗降低30%，最高支持2800万像素摄像头。

 

      小米5、乐视、一加、nubia、神奇ZUK等互联网品牌都有希望搭载高通骁龙820，此前三星GalaxyS7也传出将放弃自家处理器回归高通怀抱。

 

      反观联发科，在曦力HelioX20的“十核”“Tri-Cluster”架构给了业内一击后，下一代处理器HelioX30更进一阶，保持十核，递进“四丛集”架构进一步优化性能与功耗比。相比高通的自有架构，联发科另辟蹊径。

 

      此前知情人士曝光，HelioX30采用台积电16nmFinFET工艺制造，集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心，内存支持双通道LPDDR41600MHz，存储部分支持eMMC5.1规范。GPU方面，继续搭载Mali-880四核芯片或ARM预期揭晓的全新GPU，相机像素最高可支持到4000万，预计明年初推出。

 

      在HelioX20沟通会时，联发科产品规划总监李彦辑曾表示，Tri-Cluster架构比以往双丛集架构处理器降低高达30%的功耗。如果HelioX30处理器的架构再增加一个丛集，以联发科的优势又将降低多少功耗，值得期待。目前HelioX20已支持到LTECat.6标准，相信短期内HelioX30也不会有更多提高，仍将维持在LTECat.6。

 

      从参数的对比上来看，高通的技术地位正在遭受联发科的威胁。而关于骁龙820同样存在发热问题的说法也开始流传，不过联发科的HelioX20也还未实现量产，所以两者之间还是存在一定差距的。而从制造商方面，由于台积电将苹果订单放到首位，忽略了16nm进程的发展，因此高通转单三星，但同样与台积电签约的联发科与华为海思必将受到一定程度的影响。