半导体Q3受惠中高端智能手机需求带动

    本周起半导体大厂陆续召开法说，包含联电、日月光、力成以及联发科等。半导体第3季受惠中高端智能手机需求带动，产业景气普遍向上，可预期各家展望也将偏向正面。

 

    其中，力成受惠DRAM接单稳健、3D NAND与SSD固态硬盘等封测需求日甚，同时逻辑芯片封测接单持续增温，第3季营运表现将较第2季成长，加上力成接到美光新设的西安厂区订单，本季开始进入大量产阶段，替力成本季营收成长注入新活水。

 

    法人圈传出，在新产能加持下，力成本季营收季增幅有机会上看15%到20%，同时，近期传美光打算购入达鸿位于台中的厂房与土地，设立非标准型DRAM封测业务，虽然力成与南茂都与美光洽谈过协助代管与经营，不过市场解读力成出线机率较高。

 

    联电第2季因28纳米制程良率持续拉升，来自联发科、高通等主力客户订单也持续增加，加上40纳米订单续传捷报，且8寸晶圆产能扩增，让6月营收持续推升，创今年新高，达新台币135.27亿元。

 

    因受惠移动设备等消费性产品强劲需求，联电更上修资本支出达105亿美元，表示客户下单量维持高档，且持续大于产能，呈现供不应求的状况，预期下半年业绩成长可期。