2015-2016半导体电子产业回顾与展望

     对于半导体行业而言，2015年是极不平凡的一年，此起彼伏的并购事件让人日趋麻木，据不完全统计，全球半导体并购潮中所涉及的资金已经超过1200亿美元。这些事件对整个半导体行业而言，将产生怎样的影响呢?同时，2016年，这种并购的趋势是否会继续蔓延呢?

 

     在手机领域，智能手机可以说已经达到了顶峰，大范围的创新越来越少，一些微创新反而更受市场欢迎，诸如蓝宝石、快速充电、手机处理器更新换代越发频繁，且性能更加强大，同时，采用生物识别功能的智能手机也更多，生物识别甚至已经成为智能手机的标配，如指纹识别、脸部识别、语音识别等，其将能够更好的保护消费者的信息安全。毫无疑问，手机更新换代的消费类产品，其在新的一年2016年中，这些微创新技术将继续得到更新与演进。

 

    工业4.0作为政府提倡的重点项目。从智能工厂、智能生产到智能物流，工业4.0囊括了很多领域，成为自工业3.0以后的新一代工业革命，尤其是对于制造业而言，工业4.0的宗旨就是为了解决客户问题，其意义不言而喻。基于中德合作以及政府的大力提倡，各企业也是积极响应，但依然还有一些企业并不是特别愿意跟上工业4.0的步伐。与此同时，如缺乏足够的技术推动工业4.0的进程、工业4.0的标准尚未完全确定等因素，也是阻碍其发展的要素。

 

    物联网领域，2015年延续了2014年发展的迅猛之势，物联网的兴起，各种可穿戴产品更是层出不穷，如智能手表、智能手环等产品，让人目不暇接。尽管物联网发展的火烧很旺，但是给人的感觉却似乎是“雷声大雨点小”。物联网号称“万物互联”，对无线通信的要求也逐步增高。

 

    与此同时，随着消费者手中的电子产品越发增多，对无线的需求也逐渐增强，给无线技术带来了更大的压力，如MU-MIMO技术的发展，将使得更多的路由器能够带来极致的网速。这也导致Wi-Fi、蓝牙、ZigBee三种无线技术为主导的无线集成成为了市场需求。究竟哪几种无线集成组合在一起将能够获得市场的青睐呢?

 

    在物联网崛起的同时，创客潮同时也如火如荼的上演，2015年在深圳举办的创客周，参加的人数总量超过20万人次。创客的意义在于将想法变成产品，中国政府对于创客也是大力支持。不过，创客的发展却依然面临着诸多困难和挑战，比如如何融资、如何将产品市场化等。此外，其还并存在着一些弊端。

 

    不管是上述的手机、可穿戴设备、物联网、机器人还是无人机、工业4.0，对这些领域而言，都不可缺少一种产品，那就是传感器，诸如陀螺仪、加速度计、心率传感器等。当前的传感器类型各种各样，不过，其中以MEMS技术和CMOS技术为基石的传感器更受市场欢迎，微型化、智能化、多功能化、系统化已经成为今后传感器发展的重要趋势。

 

    除此以外，显示屏作为很多电子产品不可或缺的一部分，其在2015年也发生了巨大的变化，被称为下一代显示屏的AMOLED显示屏已经在市场上进一步得到了广泛的应用，目前至少有10款手机采用了该显示屏，而在可穿戴设备领域，AMOLED显示屏更是有可能成为标配。两年后，柔性AMOLED将有望成为市场主流。在AMOLED与LCD的逐鹿过程中，谁又将能够最终胜出呢?

 

    对于上述等领域及相关问题，《华强电子》杂志对邀请了专业人士对其做出了总结，并对其在2016年的发展趋势做出了预测。

 

    第一部分：半导体行业概述：中国半导体产业：战略跃进，拐点已到

 

    全球半导体产业大并购层出不穷 中国资本积极参与有望胜出

 

    2015年，对于全球半导体行业而言，注定是极不平凡的一年。据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2015年全球半导体营收预估将达到3,480亿美元，较2014年增加2.2%，但低于上一季预测的4.0%的成长目标。从交易规模上看，今年前10个月就已超过1360亿美元，并购数量虽有所下降，金额却已达到去年全年的4倍以上。国际半导体行业的“大一统”趋势，即有来自应对营收增长乏力现状的动机，也有对未来行业新领域拓展的努力。

 

    但是由于半导体行业处于弱周期，因此导致近几年来并购事件层出不穷。2013年全球半导体行业并购事件为383件，2014年为472件，并购的浪潮到了2015年达到了高峰，据不完全统计，截至2015年10月，并购事件就已经达到335件，涉及的资金更是惊人。据IC Insights统计，2015年上半年半导体并购案总金额便已高达726亿美元，超2014年全年两倍，截止10月，更已突破千亿美元。如此密集且资金惊人的并购潮，在半导体行业中实为罕见!

 

    此外，2015年还涌现出超大规模并购，全年全球半导体业最大特征即并购案金额巨幅提升。例如恩智浦118亿美元收购飞思卡尔、英特尔167亿美元收购Altera、Avago370亿美元收购博通、Lam Research 106亿美元收购KLA-Tencor。

 

    与此同时，中国资本积极参与海外并购。2015年以见广资本对恩智浦RF Power事业部的跨国收购案最引人注目，该部门被建广资本收入旗下后，将使后者在蜂窝基站和汽车电子点火领域具有持续增长的潜力。其实早于2013年起，中国资本在国家战略的强大支持下，积极进行海外并购，如紫光集团分别以18亿和9亿美元收购展讯和锐迪科，CEC以7亿美元收购澜起科技、长电以7.8亿美元收购星科金朋、清芯华创以19亿美元收购OmniVision、通富微电以3.7亿美元收购AMD部分封测资产。

 

    虽然在政府的倡导之下，中国半导体集成电路产业进入了一个黄金发展阶段。2015年，1380亿元的国家大基金以及接近1400亿元的地方基金彰显了政府对半导体集成电路产业的重视程度，但是，单靠资金真能能为中国半导体集成电路的发展带来质的变化吗?中国企业积极参与海外并购潮，又到底是否真的能够买进实在的先进技术呢?

 

    对此，麦肯锡全球副董事Christopher Thomas表示：“科技行业并购的差异很大，利用双方优势进行妥善管理的并购创造了显著的价值，但未充分并购的整合则可能产生灾难性的后果。”此外，他还强调，对中国企业而言，团队建设、产品和项目的管理会比一般收购的难度更高，因为大部分工作都需要从全球转移到中国，而研发和知识产权转移的协同效应往往比制造、运营领域更难实现!

 

     对于中国当前半导体产业而言，在收购和并购的过程中，已经形成了资本与产业节奏不相匹配的情形。即在资本端中国已经成为半导体产业大国，但是在技术领域，中国还相距甚远!而对于产业来说，行色匆匆的资本并不能解决产业领军人物、技术缺乏等核心要素。因此机遇到来之际，资本纷纷迅速出手，然而企业与产业的成长速度却远远跟不上，形成了两端不平衡的现象!

 

    当然，从半导体行业本身来看，无论是上游的IC设计端，还是中游的封装与制造端，中国半导体行业都有望崛起。而下游的终端，在全球半导体行业不景气的情况下，其已经成为中国半导体行业发展的一大推动力!

 

    在设计方面，中国IC设计产业仍有巨大成长空间。据IC Insights统计，2014年全球Top50 IC设计公司中，中国企业营收总计仅占8%，成长空间巨大。同时根据ICWise的预测，中国IC设计销售额将从2014年的130亿美元增至2017年210亿美元，CAGR达17%。华为海思、华大、瑞芯微、全志、中兴等公司正在快速崛起，而紫光集团通过密集资本运作，收购展讯、锐迪科，入股西部数据等，正打造包括手机CPU、射频、存储在内的“中国芯”宏大版图。

 

    在制造环节，令人震惊的是同方国芯在引入紫光的同时又巨额定增800亿人民币投向存储芯片及并购，其中600亿元用于总投资932亿元的Flash芯片工厂。由此可见，在存储芯片领域，同方国芯是势在必得。尤其是当前移动终端、物联网闪存芯片以及固态硬盘已经需求爆发，国内市场需要国内企业能够提供相应的存储“国芯”。

 

    值得一提的是中芯国际，总所周知，国内在工艺方面落后国外两代，但是，2015年，中芯国际28nm制程获重大突破，逐渐接近海外二线龙头。台湾联电于2009年量产40nm工艺，中芯国际于2013年量产;而到28nm制程，联电于2014年量产，中芯国际通过联手高通，得以在28nm制程上获重大突破，预计2015年就将贡献收入，显著拉近与海外二线龙头的差距。台积电由于自己20nm工艺不适合高性能芯片，导致AMD、NVIDIA显卡纷纷选择跳过，坚守28nm的同时摸摸等待全新的FinFET制程。随着三星的强势崛起和将14nm工艺授权给GlobalFoundries(GF)，台积电感受到了自身所承受的压力。

 

    而在封装领域，大陆企业积极布局先进封装。早期，大路企业主要局限于中低端市场，但是2015年开始，例如长电、华天、通富等大路封测企业纷纷布局高端市场，这对于中国半导体行业封装端而言实为一次飞跃!其中通富微电还拟以3.7亿美元收购AMD苏州和AMD马来西亚槟城各85%股权，并引入“大基金”作为战略投资者。

 

    对于封装而言，FlipChip(倒装)、Bumping(凸块技术)、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)、2.5D interposer/3D TSV(Through Silicon Via，硅通孔)等先进封装技术不容忽视，有望深度受益移动智能终端、可穿戴设备的轻薄化趋势，以及CIS、MEMS、RFID、指纹识别芯片的创新浪潮。长电、通富、华天、晶方在这些先进封装领域均有布局。

 

    从下游终端来看，虽然全球半导体行业并景气，致使收购并购事件此起彼伏。但是对于中国来说，强大的下游终端市场，已经成为促进中国半导体行业度过“危机”的关键要素。据了解，2014年中国智能手机&平板电脑、PC&笔记本、电视、汽车出货量分别占全球的51%、29%、32%、27%，由此可见，中国已经成为名副其实的全球制造基地。

 

    尤其是近年来集成电路产业扶持政策密集颁布，融资、税收、补贴优惠不断，例如2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，定调“设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”，以2020、2030为成长周期全力推进中国集成电路产业发展：目标到2020年，集成电路产值年均复合增速超20%;到2030年，产业链主要环节达国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

 

    整体而言，半导体产业并购潮起是经济结构转型的大势所趋，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。随着并购案的接连发生，半导体业内企业数将大幅缩减，未来5年是集成电路发展的关键，很可能将成集成电路的分化、重组、整个产业格局大调整的时期。

 

    纵观2015年全球半导体行业发展状况，Microchip首席运营官Ganesh Moorthy表示：“2015年对半导体行业而言是困难的一年。由于2014年末行业发展速度减缓，导致2015年一开始就带有不确定性。第一季度看似正常，但在接下来的三个季度里，多重因素导致行业发展显著减缓。由于中国经济发展速度减缓，美元“凌驾”于其他货币之上，同时美国的GDP增长速度放缓，这些因素均导致了半导体行业收益下降。对于半导体行业而言，增长仍是最大的挑战。”

 

    此外，他还强调，尽管全球经济不景气，不过由于客户在2015年留下的积压订单仍正常出货，因而我们对2016年还是持乐观态度，相信会有一定的增长。但促使行业强劲增长的催化剂仍然捉摸不定，难以预测。015年是史无前例的半导体行业整合之年，企业并购总额远超1000亿美元，甚至高于此前10年内累计的企业并购总额。行业重组迅速，反映了尽管行业增长不足，但正在趋于成熟的事实。我们期待在2016年会有更多的企业并购，尽管节奏可能会慢于2015年。

 

    ADI亚洲区行业市场总监周文胜也对记者称：“2015-2016年电子行业很多领域开始了产业升级期或者是蓄势待发，工业4.0，物联网，车联网成为热门的话题，也将带动各个领域的需求和技术进步。总的来说这些领域的发展将极大推动对半导体在更高集成度，低功耗，高性能，高可靠性等方面的新要求;而就产品类型而言，我们相信新型传感器以及通信器件会有很大的机会。另外，由于整个产业链的复杂度越来越高，半导体厂家除了提升芯片技术本身，同样重要的还有加强对系统的理解和支持乃至提供完整的方案。2015年虽然是半导体产业总体比较困难的一年，ADI仍然取得了值得骄傲的业务成长。”

 

    简而言之，随着电子产品出口从国际金融危机中复苏，中国半导体市场有望在2016年大力反弹，并进一步取得两位数的增长，同时物联网也将成为万亿元级的超级通信产业，该技术有可能在2到5年内实现产业化。目前全球各国都处于低碳经济的初级发展阶段，我国IC设计业有望在该阶段形成可持续发展的大趋势。

 

    展望2016年，全球半导体产业增长依旧缓慢，但“物联网、车联网、数据安全”等细分行业前景看好，中国企业也将继续积极参与其中，只要紧抓终端市场核心需求，同时牢记科技创新对于企业发展的重要作用，国内企业在国际半导体产业的并购大潮中定能够勇立潮头!