大陆IC产业将紧急联手台湾 迎来物联网发展关键时期

        现如今IC产业，先后对美国美光、南韩SK海力士，以及台湾的力成、联发科、矽品、南茂等表达并购或入股的意愿，其中，力成、矽品及南茂甚至已签署意愿书。为什么中国不像过去以进口替代蚕食市场，而急着以粗鲁且鲸吞方式对外并购?

 

        未来5年　IC产业发展关键期

 

　　中国1960年代开始发展半导体技术，惟闭门造车的技术发展模式及缺乏商业运作机制，难以奠定产业基础。直到90年代，中国政府提出政策性发展计划，半导体 才进入重点发展阶段。在发展IC产业的过程中，政府一直扮演规划者的角色，从八五计划到十二五规划，致力引进先进IC制造、设计技术，以带动产业发展;也 同时发布《十八号文件》，透过财税、金融、关税、土地与人才等措施，带动IC制造、IC封装测试与IC设计等产业。

 

　　过去中国IC发展结构并不健 全，重要技术大都掌握在国际大厂手中，近年来更因芯片依赖大量进口，引发国家安全议题的关注。为了改善产业困境，2014年6月中国国务院批准实施《国家 集成电路产业发展推进纲要》，预计成立1200亿元人民币(约6100亿元台币)的投资基金，透过建立统一的“管理决策体系、融资平台与政策环境”，扶持 中国IC产业。

 

　　但显然传统的补贴及招商引资，对IC产业的发展效果有限，因为半导体IC产业不像其他产业，未来在IC设计上，固然可以呈现百花齐放的态势，但IC的制造及封装测试制程的技术门槛已布满专利，后进者几乎不可能从头开始。

 

　　再者，从时间压力来说，未来5年是IC产业发展的最关键期，物联网(IoT)或万物联网(IoE)时代来临，据估计一四年全球物联网装置约100亿个;而国 际研调机构顾能(Gartner)预测，到二○年全世界连网装置将超过500亿个，国际数据资讯(IDC)预测，甚至超过2120亿个。

 

　　也就是说，倘若中国错失了这5年，失去的不仅是商机，更麻烦的是安全问题，这么多的连线装置，如果没有从设计、制造到封装去监督管理，事后无法确保资安问题。

 

       大陆粗鲁并购　台湾该怎么办?

 

　　因 此，除了老招数持续实施，利用政策补贴与实施反垄断调查的软硬兼施手段，迫使跨国及台湾企业争相与中国企业合作，包括高通与中芯共同研发二八奈米制程、英 特尔与瑞芯微策略联盟后再入股清华紫光20%、联电与厦门市政府合资兴建十二吋晶圆厂、以及台积电赴南京设十二吋晶圆厂。

 

　　中国从十二五后半期以来，启动对内整合或对外并购策略，例如，清华紫光集团先后收购展讯与锐迪科;江苏长电进行海外并购，买下世界封测代工第4名的新加坡封测厂新科金朋后，市占率预估上升到9.8%，将成为世界第三大封测厂等。

 

　　未来每一个连线装置都需要存储器，但全球技术掌握者就只剩美国美光、南韩三星及海力士，如果未来中国几百亿个物联网装置的存储器，绝大部分来自此三家公司制 造，那资讯安全如何管理?这也是为何中国急着想并购美光或海力士，但这种提议一定会被打枪，因为一旦美光被并，美国未来的挑战就是现在中国的困境。中国目 前只好挖走南亚科前董事长高启全，但预料起不了作用，美光也会仔细看好南亚科及华亚科的动向。

 

　　中国在无法扶植或介入真正的IC制造大咖下，在IC 封测坐大甚至垄断应是一个好策略，因为所有IC制造都得经过封测，只要能把住IC封测这一关，安全顾虑就能消失大半。这也是江苏长电并购新科金朋后，还要 透过紫光入股力成、矽品及南茂的原因，一旦顺利，长电加上紫光在IC封测市占率将达27.2%，其影响力将远超过日月光的19%;倘若不成，日月光加上矽 品则有28.2%的市占影响力。因此，这已不是个别企业的并购行为，而是牵动未来台湾在全球半导体产业扮演的角色定位问题。

 

　　台湾过去对两岸经济政 策，由第一阶段管大不管小的资金管制措施，到第二阶段的N-1世代的技术管制措施，这些规范已无法因应红潮来袭;而过去台湾半导体扮演着矽屏障或矽盾的角 色，也将破功，未来台湾半导体整体策略为何?倘若政府没有想法，并拟订策略落实，就只能任凭企业以自身利益着想，这是政府的失职;倘若政府真的还没想好或 想不出，或许就不该急着做决定。