中国IC封装测试产业2014年度调研报告

     2014年世界经济趋稳回升，全球半导体市场仍保持增长势头;国内经济持续稳健发展，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。

 

     全球半导体市场在2013年增长4.8%后，2014年全球半导体销售额又创历史新高。美国半导体产业协会(SIA)发布的资料显示，2014年的全球半导体销售额为3358亿美元，较2013年增长9.9%。存储器作为半导体产业的风向标，存储器产品的销售额2014年总计增长18.2%，达到792亿美元。其中，增长率最高的产品是DRAM，较上年增长34.7%。

 

     根据中国半导体行业协会统计，2014年国内IC产业的销售收入规模为3015.4亿元，比2013年的2508.5亿元增长20.2%。

 

     在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模，2014年的占比有所下降，为41.6%(见图1)，比2013年的43.8%下降2.2%。

 

     按世界集成电路产业三业占比(设计∶晶圆∶封测)为3∶4∶3，中国集成电路封装测试业的比例更趋合理。

 

     在2014年第九届中国半导体创新产品和技术的评比中，封装测试业有5个产品成功入围。同时，在国家大力支持集成电路产业政策和国家科技重大专项(02专项)的持续推动下，IC封装测试产业的技术创新能力与技术水平不断提高，产品结构更趋优化。

 

     2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。2014年中国集成电路市场规模增至9917.9亿元，同比增长8.2%。

 

    由于得益于智能终端、消费电子、汽车电子、节能环保、物联网、新能源汽车和信息安全等热点应用领域的带动,以及智能手机为代表的移动智能终端继续保持增长，特别是可穿戴产品呈现快速增长势头，中国集成电路市场规模持续增长。同时，随着云计算、大数据、物联网等新兴行业不断涌现，以及消费电子产品与互联网和移动互联网的结合日益紧密，芯片的出货量也将持续上升。

 

    2014年中国集成电路产业，在全球半导体产业整体表现出良好成长的情况下，也保持了稳定增长。全年产业销售规模达3015.4亿元，比2013的2508.5亿元增长20.2%;国内集成电路产量达1034.8亿块，同比增长19.3%。

 

    根据中国半导体封装协会统计数据，2014年国内IC封装测试业发展稍强于整个集成电路产业，封装测试业销售收入由2013年的1000.05亿元增至1238.5亿元，同比增长23.8%。近5年国内IC封装测试业销售收入及增长情况见表1及图2。

 

    2.2国内IC封装测试企业分布及产能
 

    国内封装测试企业仍集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区，占比分别为56.5%、11.8%和15.3%;中西部地区区位优势显现，封测产业得到快速发展，2014年占比提升到11.8%。

 

    到2014年底，国内具有一定规模的IC封装测试企业有85家，其中本土企业或内资控股企业27家，其余均为外资、台资及合资企业。目前，国内封装测试企业在BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、BUMP、SiP等先进封装产品市场已占有一定比例，约占总销售额的25%。