5G缺“芯”华为或将向苹果出售5G芯片？

　　近日据Engadget报道，华为将向苹果出售5G芯片，且仅限于Apple。消息一出，市场上议论纷纷，华为表示不予置评。

　　

　　华为多年来致力于自主开发高性能处理器与调制解调器，以支持自家研发的移动设备，同时华为为了保持竞争力，长期以来也拒绝将公司研发的处理器和调制解调器出售给竞争对手，但现在可能有兴趣将开发的5G Modem 芯片巴龙 5000 出售给苹果。

　　

　　巴龙 5000 芯片是一款华为自研的5G多模终端芯片，在今年1月公布，并搭载在华为首款5G折叠手机中，除了智能手机外，这款芯片还能用于家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。
 

　　

　　传言称苹果在5G方面遇到了困难，该公司据称计划在2020年推出支持5G技术的iPhone，但存在一个问题：为自己长期提供芯片的盟友英特尔可能无法在那时准备好其5G LTE芯片。

　　

　　与此同时，苹果与高通因为一笔70亿美元的专利费官司而交恶，使得未来5G合作伙伴关系的可能性变得模糊，苹果曾有意向高通与三星电子采购5G基带芯片，但却遭到二者拒绝。苹果陷入无5G基带可用的窘境，传闻称英特尔5G基带进度严重滞后，苹果甚至无法在2021年之前拿出支持5G的iPhone产品。

　　

　　华为5G Balong 5000芯片它支持子6和毫米波5G网络，并向下兼容2G，3G和4G LTE网络兼容，这将使Apple能够构建支持现有4G基础设施构建的5G网络的iPhone，以及随后将推出的“独立”5G网络，华为提供的开放性正好为苹果提供了在2020年推出5G iPhone所需的组件。
 

　　

　　如果英特尔不再拥有苹果的信任，高通也不是一个选择，三星和联发科也不实用，为了能让苹果公司2019款iPhone支持5G，苹果只能考虑向华为购买5G芯片了，这对于华为而言，或许是不可多得的宣传机会，可以刷新华为乃至中国制造的国产品牌的印象，对打破美国芯片贸易垄断，对拓宽海外市场有直接的影响，也是中国自主研发设计的基带芯片产品第一次用于高端海外市场，树立新的里程碑。但目前苹果与华为尚未回应这份报道，就让我们拭目以待吧。